12-14
2015
龙芯中科携新一代处理器3a2000参加中国集成电路设计业2015年会(iccad)
12月10日,由中国半导体行业协会、天津市科学技术委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”在天津梅江会展中心隆重召开。本次年会以“协同创新,提质增效,成就芯梦想”为主题,作为知名国产cpu厂商,龙芯中科应邀参展。
在展会现场,龙芯展位吸引了众多业内专业人士驻足观看、咨询交流。龙芯展出了最新一代的3a2000/3b2000处理器和基于龙芯处理器的一系列凯发一触即发的解决方案。龙芯3a2000处理器核心采用自主设计高性能gs464e微结构,微结构综合技术水平达到了与intel的ivybridgy及amd的steamroller相当的水平。龙芯3b2000在龙芯3a2000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。
本次展会上,许多与会者亲自体验了基于龙芯3a2000处理器的全国产桌面计算机,优秀的用户操作体验得到了与会者的肯定。龙芯会进一步加强自主研发能力,与产业链凯发一触即发的合作伙伴一起共建基于龙芯的信息化生态圈。
在展会现场,龙芯展位吸引了众多业内专业人士驻足观看、咨询交流。龙芯展出了最新一代的3a2000/3b2000处理器和基于龙芯处理器的一系列凯发一触即发的解决方案。龙芯3a2000处理器核心采用自主设计高性能gs464e微结构,微结构综合技术水平达到了与intel的ivybridgy及amd的steamroller相当的水平。龙芯3b2000在龙芯3a2000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。
本次展会上,许多与会者亲自体验了基于龙芯3a2000处理器的全国产桌面计算机,优秀的用户操作体验得到了与会者的肯定。龙芯会进一步加强自主研发能力,与产业链凯发一触即发的合作伙伴一起共建基于龙芯的信息化生态圈。